容大感光(300576):发行人及保荐机构关于审核问询函的回复报告

时间:2022年11月24日 20:51:50 中财网

原标题:容大感光:发行人及保荐机构关于审核问询函的回复报告

深圳市容大感光科技股份有限公司 与 华泰联合证券有限责任公司 关于 深圳市容大感光科技股份有限公司申请向 特定对象发行股票审核问询函的回复报告 保荐机构(主承销商) (深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401) 深圳证券交易所:
贵所于 2022年 11月 3日出具的《关于深圳市容大感光科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》(审核函〔2022〕020261号)(以下简称“审核问询函”)已收悉。深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称“公司”、“容大感光”或“发行人”)与华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)、广东信达律师事务所(以下简称“发行人律师”)、立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“发行人会计师”)等相关方对审核问询函所列问题进行了核查,对申请材料认真地进行了修改、补充和说明。现对问询函的落实和募集说明书的修改情况逐条书面回复,并提交贵所,请予审核。

说明:
1、如无特殊说明,本回复报告中使用的简称或名词释义与《深圳市容大感光科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》(以下简称“募集说明书”)一致。涉及募集说明书补充披露或修改的内容已在募集说明书及本回复报告中以楷体加粗方式列示。

2、本回复报告部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计算过程中的四舍五入所形成。

3、本回复报告中的字体代表以下含义:

审核问询函所列问题黑体(不加粗)
对审核问询函的回复宋体(不加粗)
涉及对募集说明书等申请文件的修改内容楷体(加粗)

目 录

问题一 ............................................................. 3 问题二 ............................................................ 56 问题三 ............................................................ 76

问题一
发行人本次拟募集资金总额不超过 67,000.00万元,其中 20,000.00万元用于补充流动资金,47,000.00万元投入光刻胶及其配套化学品新建项目(以下简称“光刻胶项目”);光刻胶项目包含土地购置费用1,976.72万元,并有工程费3,225.00万元用于建设综合楼。截至募集说明书签署日,发行人已取得本次募投项目土地不动产权证书,尚未取得环评文件。光刻胶项目主要建设内容包括年产 1.20亿平方米感光干膜光刻胶项目、年产 1.53万吨显示用光刻胶和半导体光刻胶及配套化学品等。2019年至2022年1-6月,发行人“显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品”大类产能利用率分别为 18.77%、23.42%、28.44%和 24.97%,产能利用率较低,申报材料显示客户订单较少的原因系供货保障能力是光刻胶下游客户筛选供应商的重要标准之一,发行人产能规模较小,限制了发行人开拓大客户的能力。根据申报材料,发行人目前存在合计面积为27,680.18平方米的未办证房产,主要用于核心产品光刻胶和油墨车间的生产经营及消防、污水处理等方面,合计占公司房产总面积的57.8%,产能占比约90%,实现收入占2021年收入总额80%以上。

请发行人补充说明:(1)本次募投项目审批或备案情况的最新进展、相关环评文件的预计取得时间、实施是否存在重大不确定性,若无法按期取得相关批复,拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响;(2)发行人目前主要生产经营所在地为惠州和深圳,请结合未来发展规划、产能安排、预期取得客户、政策优惠或产业优势等情况,说明光刻胶项目在珠海实施的原因和合理性,已取得土地的规划用途,是否涉及房地产相关业务,土地购置费支付的金额及时间,是否属于董事会召开前已投入的资金;(3)结合光刻胶项目拟生产的感光干膜、显示用、半导体光刻胶的具体种类,与公司现有产品及同行业竞品的区别、技术实施进展、人员技术专利储备情况、客户验证情况等,说明是否存在技术实施风险,是否能按计划实施大规模量产;(4)结合感光干膜、显示用、半导体光刻胶的细分市场空间、行业竞争形势、报告期内同类产品销售增速情况、核心技术或产品优势、本次产能扩张幅度和预期占市场比重、在手订单或意向性合同、客户供应商筛选标准、客户获取情况及客户验证进度等,说明在光刻胶类产品产能利用率偏低的情况下仍扩产光刻胶相关产品的必要性和合理性,是否存在产能过剩风险,发行人拟采取的产能消化措施,大幅扩产后开拓大客户是否存在较大的不确定性;(5)结合各类新增固定资产和无形资产的金额、转固时点,说明建成后新增折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响,结合效益测算相关参数及同行业可比情况说明募投项目效益测算是否合理谨慎;(6)列示募集资金使用明细,结合资金使用明细和资本性支出项、现有货币资金和理财产品、资产负债结构、现金流状况、经营规模及变动趋势、未来流动资金需求等,量化测算并说明本次补充流动资金的原因及规模的合理性,补流比例是否符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求(修订版)》的有关规定;(7)现存未办证房产的实际使用情况、未能办理权属证书的原因,使用上述房产是否违反土地、住建、规划等相关法规要求,是否经消防安全验收和符合安全生产的相关要求,是否构成重大违法行为,是否对本次发行构成实质性障碍,并说明证书办理最新进展情况,若无法办毕拟采取的解决措施,是否可能对生产经营造成重大不利影响。

请发行人补充披露(1)(3)(4)(5)(7)相关风险。

请保荐人核查并发表明确意见,请会计师核查(5)(6)并发表明确意见,请发行人律师核查(1)(2)(7)并发表明确意见。

回复:
一、本次募投项目审批或备案情况的最新进展、相关环评文件的预计取得时间、实施是否存在重大不确定性,若无法按期取得相关批复,拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响
(一)本次募投项目审批或备案情况的最新进展、相关环评文件的预计取得时间、实施是否存在重大不确定性
本次募投项目已履行的相关审批、核准、备案手续如下:

序号备案或批复名称项目名称备案代码/文件文号备案或批复部门
1投资项目备案光刻胶及 其配套化 学品新建 项目2201-440404-04-01-676290珠海市金湾区发展 和改革局
2节能报告批复   
   珠发改节能[2022]24号珠海市发展和改革 局
注:本次募投项目“补充流动资金”无需办理相关审批、核准、备案手续。 光刻胶项目尚需取得珠海市生态环境局环境影响评价批复。截至本回复报告 签署日,珠海容大正在申请办理环境影响评价批复。 2022年 11月 22日,珠海市生态环境局公布《珠海市生态环境局拟对光刻 胶及其配套化学品新建项目环境影响评价文件作出批准决定的公示》,公示期 5 个工作日(2022年 11月 23日至 2022年 11月 29日),预计珠海容大将于 2022 年 12月取得珠海市生态环境局环评批复文件,募投项目实施不存在重大不确定 性。 (二)若无法按期取得相关批复,拟采取的替代措施以及对募投项目实施 的影响 根据《中华人民共和国环境影响评价法(2018年修订)》《建设项目环境 保护管理条例》等法律法规及珠海市生态环境局的相关规定,本次募投项目环评 审批流程如下: 截至本回复报告签署日,光刻胶项目《环境影响报告书》已进入审批前公示阶段,发行人预计环评批复无法取得的风险较小。


二、发行人目前主要生产经营所在地为惠州和深圳,请结合未来发展规划、产能安排、预期取得客户、政策优惠或产业优势等情况,说明光刻胶项目在珠海实施的原因和合理性,已取得土地的规划用途,是否涉及房地产相关业务,土地购置费支付的金额及时间,是否属于董事会召开前已投入的资金 (一)结合未来发展规划、产能安排、预期取得客户、政策优惠或产业优势等情况,说明光刻胶项目在珠海实施的原因和合理性
光刻胶项目所在地珠海经济技术开发区系国家级经济技术开发区、国家级绿色化工园区、广东省化工产业集群升级示范区,已形成包括电子信息产业在内的现代化产业集群。公司基于新产品量产、产能扩张的未来发展规划及产能安排,结合下游客户的产能布局情况,选择在珠海经济技术开发区实施本次募投项目,具备合理性,具体如下:
1、未来发展规划
电子产品呈现明显的小型化、轻量化、薄型化、高性能化、多功能化发展趋势。因此,电子化学品生产企业必须通过自主研发不断对其产品进行改造升级,及时根据下游产业技术发展趋势推陈出新,才能满足日益变化的下游市场需求。

随着各国对电子化学品的环保要求日趋严格,未来电子化学品将向无毒、减少粉尘污染、减少溶剂挥发等方向发展,环保型产品将逐渐成为市场主体。

感光干膜、显示用及半导体光刻胶产品是公司为适应行业发展趋势和未来发展需要重点布局的产品。公司将积极协调资源,通过新建产能等方式,提升产品生产规模,确保工厂能够配合销售订单及时制定生产计划、并满足下游客户的多样化需求。同时,公司将积极通过规模化生产、工艺改进、优化生产管理等多举措并行的方式,优化公司产品成本结构,促进降本增效。

此外,公司仍将始终致力于研发创新,以不断研发出适合市场需求的高端感光化学材料为目标,紧跟行业前沿新技术、新趋势,持续加强研发和技术创新,构建公司技术壁垒。公司将继续提高产品开发能力,不断研发满足行业新需求的新产品,拓宽产品的应用领域;持续进行生产工艺研发和改进,不断改善现有产品质量,以满足市场对产品越来越高的品质需求,确保公司产品的市场适应性,提高产品竞争力。

2、产能安排
在国家政策支持、下游市场发展、持续研发投入等因素的综合影响下,我国光刻胶行业市场规模增长迅速。在 PCB、显示面板和半导体产业国产化进程加速、产业链自主可控需求迫切的背景下,作为上游关键材料的光刻胶呈现明显的进口替代趋势,国产光刻胶或将迎来快速发展的机遇。

为顺应进口替代的行业趋势,优化公司产品结构,拓展新的盈利增长点,公司规划 1.20亿平方米感光干膜及 1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品产能。

截至本回复报告签署日,公司自有土地均已建可使用厂房均已投入使用,现有自有厂房周边土地资源紧张,无法满足公司扩大生产经营对土地的需求;为落实公司发展规划及产能安排,公司购买光刻胶项目土地拟用于新建生产基地。

3、预期取得客户
光刻胶项目预期取得客户均将珠三角地区作为产能布局的重点地区,为跟随客户的产能布局,公司选择珠海作为光刻胶项目的实施地点。光刻胶项目产品主要应用于 PCB、显示面板和半导体产业,珠三角地区具有深厚的相关产业基础。

本次募投产品中,感光干膜光刻胶主要应用于 PCB制造领域,预期取得客户是以深南电路股份有限公司(002916.SZ,以下简称“深南电路”)、崇达技术股份有限公司(002815.SZ,以下简称“崇达技术”)、深圳市景旺电子股份有限公司(603228.SH,以下简称“景旺电子”)等为代表的 PCB生产企业,主要产能分布在深圳、江门、惠州等地,并积极在珠海筹建相关产能。显示用光刻胶预期取得客户是以惠科股份有限公司(以下简称“惠科”)、TCL华星光电技术有限公司(以下简称“华星光电”)等为代表的显示面板企业,珠三角地区是其产能布局的重点地区。

4、募投项目拟实施地的政策优惠或产业优势
(1)珠海经济技术开发区系国家级经济技术开发区,已形成包括电子信息产业在内的现代化产业集群
本项目建设地点位于珠海市金湾区南水镇平湾四路东北侧,位于珠海经济技术开发区(又名高栏港经济区)内。2012年 3月高栏港经济区被批准升级为国家级经济技术开发区,定名为“珠海经济技术开发区”。2020年 12月,金湾区与珠海经济技术开发区实行一体化运作。

珠海经济技术开发区地理位置优越,毗邻香港、澳门,南连大西国际水道,北靠珠江三角洲腹地,已开发建设形成以电子信息产业、绿色新材料产业、生物医药新能源、高端打印设备、家用电器业等现代化产业集群。

电子信息产业是珠海经济技术开发区重点布局的核心产业,园区大力发展新型电子元器件及材料、5G移动通信系统设备、高密度印刷电路板和柔性电路板、打印装备等产业,已成功引进崇达技术景旺电子、深圳市一博科技股份有限公司等企业投资建设生产基地。

光刻胶项目相关产品主要应用于 PCB、显示面板及半导体制造,并最终应用于以通信、消费电子、计算机等为代表的电子信息产业崇达技术景旺电子等已入园企业均为公司前五大客户,且为感光干膜产品的核心目标客户群体。并且由于感光干膜对产品运输、储存环境要求较高,下游客户倾向于就近采购,贴近客户使得公司在客户开拓和成本控制等方面具备竞争优势。

(2)公司积极响应化工企业入园、环保绿色发展的趋势
根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)及《2021年 3季度上市公司行业分类结果》,公司业务属于大类“C制造业”中的子类“C26 化学原料和化学制品制造业”。

按照生态环境部《关于进一步加强环境影响评价管理防范环境风险的通知》、国家发展改革委、工业和信息化部《关于促进石化产业绿色发展的指导意见》等文件精神,新建化工项目应进入合规设立的化工园区。珠海经济技术开发区是国家级绿色化工园区、广东省化工产业集群升级示范区。

基于响应国家“化工企业入园、环保绿色发展”的政策号召,公司选取了珠海市珠海经济技术开发区作为本次募投项目实施地点。

综上,珠海经济技术开发区系国家级经济技术开发区、国家级绿色化工园区、广东省化工产业集群升级示范区,已形成包括电子信息产业在内的现代化产业集群。公司选取珠海为新募投项目实施地点,与公司未来发展规划、产能安排、预期取得客户、珠海当地政策优惠及产业优势相符,具有合理性。

(二)已取得土地的规划用途,是否涉及房地产相关业务
截至本回复签署日,珠海容大已取得光刻胶项目土地的不动产权证书,证书编号为粤(2022)珠海市不动产权第 0066174号,权利性质为国有土地-出让,用途为工业用地,不涉及房地产相关业务。

(三)土地购置费支付的金额及时间,是否属于董事会召开前已投入的资金
珠海容大与珠海市自然资源局于 2022年 2月 23日签订《国有建设用地使用权出让合同》,约定国有建设用地使用权出让价 19,767,262元,自合同签订之日起 30日内支付。

公司于 2022年 3月 7日召开第四届董事会第十三次会议,审议通过了本次向特定对象发行股票相关事项。

国家税务总局珠海经济技术开发区税务局分别于 2022年 3月 11日、3月 21日收到珠海容大的首笔土地出让价款 5,930,000.00元、第二笔土地出让价款13,837,262.00元,并向公司出具了《中央非税收入统一票据》。

故本次募投项目土地购置费不属于董事会召开前已投入的资金。


三、结合光刻胶项目拟生产的感光干膜、显示用、半导体光刻胶的具体种类,与公司现有产品及同行业竞品的区别、技术实施进展、人员技术专利储备情况、客户验证情况等,说明是否存在技术实施风险,是否能按计划实施大规模量产
(一)光刻胶项目拟生产的感光干膜、显示用、半导体光刻胶的具体种类,与公司现有产品及同行业竞品的区别
本次募投项目拟生产的感光干膜、显示用光刻胶、半导体用光刻胶的具体种类及其与公司现有产品及同行业竞品的区别如下:

按照应用领 域分类主要品种与公司现有产品的区别与同行业竞品的区别
感光干膜抗电镀干膜产品一致;具备自主生产能 力,良品率、均一性更好性能更为均衡,减少 PCB生 产过程中线路开路等问题的 产生,提高客户的良品率
 精细线路干膜  
显示用光刻 胶TFT阵列用光刻 胶新产品曝光速度相对较快,分辨率相 对较高
半导体光刻 胶g线光刻胶产品一致;因生产线升级, 在颗粒、痕量金属杂质控制 等方面有所提升曝光速度相对较快,耐热性及 干法蚀刻选择比相对较高
 i线光刻胶  
(二)技术实施进展、人员技术专利储备情况
1、人才储备
公司核心研发团队具备丰富的感光电子化学品行业从业经验,拥有多名核心技术骨干,研发人员稳定性较强。公司实际控制人之一、董事、副总经理杨遇春先生是全国感光材料标准化技术委员会委员、深圳市地方级领军人才,从事感光电子化学品的研发及产业化工作多年,主持多项广东省科学技术厅、深圳市科技创新委员会等科研项目,作为发明人并已获授权发明专利 29项、实用新型专利1项。公司副总经理晏凯先生从事光刻胶研发及产业化工作多年,主持或参与多项科技部、广东省科学技术厅、深圳市科技创新委员会等科研项目,作为发明人并已获授权发明专利 3项。

公司高度重视感光电子化学品的研发团队的建设,研发团队人数持续增长,截至 2022年 9月 30日,公司共有研发人员 99人,占员工总数的 19.30%。公司在感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶的研发和生产环节已积累了丰富的技术和人才,能够保障本次募投项目的实施。

2、技术实施进展、技术专利储备情况
公司是国家级专精特新小巨人企业、制造业单项冠军企业。经过多年的研发创新及产业化实践,公司构建了以树脂合成技术、配方设计技术和工艺控制技术为核心的关键技术平台,构建了公司的核心竞争力,与光刻胶项目产品相关的技术储备情况具体如下:

核心技术名称特点及优势应用产品取得方式
树脂合成技术树脂是决定光刻胶产品性能最核心的材料。公 司的树脂合成技术运用化学分子结构原理、合 成工艺控制技术,根据实际产品的应用要求及 性能要求而设计的具有特定分子结构、稳定的 分子量及分子量分布,满足特定应用要求的制 造技术。感光干膜自主研发
配方设计技术公司的显示用及半导体用光刻胶配方技术可 以根据客户对应用分辨率、工艺宽容度、蚀刻 选择比、耐热性、感光度、附着力等性能的不 同要求,优选合适的树脂、感光组分、溶剂、 助剂以及微量添加剂定量添加等,调配出不同 工艺需求的光刻胶产品。感光干膜、 显示用光刻 胶及半导体 光刻胶自主研发
工艺控制技术公司通过生产工艺中设备选型、材质选择,以 及分散研磨时间、温度及湿度控制、超净过滤 等生产工艺过程控制的关键技术,能够有效提 高产品一致性、批次稳定性、良品率、可储存 性等。感光干膜、 显示用光刻 胶及半导体 光刻胶自主研发
截至本回复报告签署日,公司及子公司拥有发明专利 42项。依托公司的关键技术平台,公司已具备自研本次募投项目产品的配方及生产技术。

(三)客户验证情况
1、感光干膜
报告期内公司已实现感光干膜产品销售。感光干膜是 PCB制造过程中电路设计的图形转移的重要耗材,客户对于感光干膜的认证测试流程通常包括样品测试、小批量测试(小试)、中批量测试(中试)等环节。

报告期内公司采用委托加工的方式生产感光干膜产品,截至本回复报告签署日,公司的感光干膜产品的重要客户验证情况如下:

客户名称验证开始时间验证进展
厦门恒富达电子科技有限公司2022年 8月已量产导入
客户 A2022年 4月样品测试通过
客户 B2022年 6月样品测试通过
客户 C2022年 7月样品测试通过
客户名称验证开始时间验证进展
客户 D2022年 11月样品测试中
2、显示用、半导体用光刻胶
报告期内公司已实现 g/i线光刻胶产品销售,主要客户包括三安光电、扬杰电子等知名企业。除上述已实现销售的客户外,截至本回复报告签署日,公司的显示用、半导体用光刻胶的其他重要客户验证情况如下:

客户名称产品类型验证开始时间验证进展
华星光电TFT阵列用光刻胶2021年 5月已量产导入
客户 ETFT阵列用光刻胶2021年 10月小批量测试
客户 FTFT阵列用光刻胶2021年 9月小批量测试
客户 GTFT阵列用光刻胶2021年 1月小批量测试
客户 Hg/i线光刻胶2021年 7月小批量测试
吉林华微电子股份有 限公司(600360.SH)g/i线光刻胶2021年 12月已量产导入
客户 Fg/i线光刻胶2021年 8月已量产导入
(四)说明是否存在技术实施风险,是否能按计划实施大规模量产
综上所述,公司已在新产品、新产线的技术基础、生产工艺、客户验证和产能消化等方面做了充分准备,技术实施风险较小,预计能够按计划实施大规模量产。


四、结合感光干膜、显示用、半导体光刻胶的细分市场空间、行业竞争形势、报告期内同类产品销售增速情况、核心技术或产品优势、本次产能扩张幅度和预期占市场比重、在手订单或意向性合同、客户供应商筛选标准、客户获取情况及客户验证进度等,说明在光刻胶类产品产能利用率偏低的情况下仍扩产光刻胶相关产品的必要性和合理性,是否存在产能过剩风险,发行人拟采取的产能消化措施,大幅扩产后开拓大客户是否存在较大的不确定性
(一)感光干膜、显示用、半导体光刻胶的细分市场空间
1、感光干膜
(1)PCB全球市场增长情况
公司感光干膜产品主要应用于 PCB制造,是 PCB制造过程中电路设计的图形转移的重要耗材。在制造过程中,将感光干膜贴合在覆铜板上,经曝光、显影后对覆铜板进行蚀刻加工,从而实现 PCB电路设计的图形转移。目前,感光干膜产品的行业发展和市场空间主要受 PCB产业发展的影响。

近年来,随着电子技术的迅猛发展,PCB逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板,并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应 PCB的发展趋势,与之相适应的 PCB光刻胶等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。同时,5G商用化带来了通信系统、网络和终端设备的升级需求,在人工智能、物联网等技术不断完善的背景下,终端设备呈现网络化、智能化趋势。

通讯、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展带动 PCB需求的逐年上升。据 Prismark公布数据,2016至 2020年 PCB行业市场规模从 542亿美元增长至 652亿美元,年复合增长率为 4.74%;预计 2025年市场规模将增长至 863亿美元,2020年至 2025年复合增长率预计达 5.77%。


全球PCB市场规模(单位:亿美元) 全球PCB市场规模 1,000 863 900 816 772 800 729 690 652 700 624 613 588 600 542 500 400 300 200 100 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E
 
数据来源:Prismark
(2)干膜光刻胶全球市场空间
随着下游 PCB行业的蓬勃发展,全球感光干膜市场规模持续增长。根据Prismark数据显示,2016至 2020年,全球感光干膜出货量由 9.48亿平方米增长至 11.26亿平方米,年复合增长率为 4.4%。同时,据 Prismark预测,2021至 2023 年全球感光干膜的出货量将由 11.91亿平方米增长至 13.05亿平方米,年复合增 长率为 4.7%。2016-2023年全球感光干膜出货量如下图所示: 单位:亿平方米 数据来源:Prismark
2、显示用光刻胶
受益于显示领域的大尺寸化、高清化趋势,显示面板出货面积不断提升,带动显示用光刻胶需求持续上升。根据 QYresearch数据,全球显示用光刻胶市场稳步上升,2020年达到 13.98亿美元,预计 2026年将达到 15.75亿美元,年复合增长率约为 2%。根据智研咨询数据,预计 2019-2023年我国显示用光刻胶市场规模将会从 40亿元提升到 69亿元,年复合增长率约为 14.6%,预计国内市场占比也将从 2019年 47.9%提升到 2023年 74.6%。


2019-2023 中国显示用光刻胶市场占全球比重 全球显示用光刻胶市场规模(亿美元) 中国显示用光刻胶市场规模(亿美元) 16 13.98 14.01 14 12.65 12 10.45 10 8 6.95 6.06 6 4 2 0 2019 2020 2023E
 
数据来源:智研咨询,中泰证券研究所
3、半导体用光刻胶
半导体光刻胶是光刻胶中全球增速较快的品类,且规模占比不断提升。据SEMI统计,2021年全球半导体光刻胶市场规模达 24.71亿美元,较上年同期增长 19.49%,2015-2021年复合增长率约为 12.03%。2019年全球半导体光刻胶市场规模分别为约为 18亿美元,半导体光刻胶占整体光刻胶比重约 21.9%,到 2021年占比预计将提升至 26.85%。


2015-2021 中国半导体光刻胶市场占全球比重 全球半导体光刻胶市场规模(亿美元) 中国半导体光刻胶市场规模(亿美元) 30 24.71 25 20.68 20 15 12.50 10 4.93 5 3.43 1.30 0 2015 2020 2021
 
数据来源:SEMI,中泰证券研究所
(二)行业竞争形势
1、感光干膜
2021年之前,感光干膜市场主要由外资占据,中国(不包含中国港澳台地区)市场仍高度依赖进口。全球感光干膜主要生产企业及其主要销售区域如下:
序 号企业名称销售区域主要产品应用
1日本旭化成中国、东南亚、日本PCB、IC载板
2日本日立化成(昭和电工)中国、东南亚、日本PCB、HDI、FPC、IC载板
3长兴材料中国、东南亚、日本、 欧洲、北美PCB、HDI、FPC、IC载板等
4美国杜邦北美PCB、HDI、FPC
5其他中国-
资料来源:长兴材料(1717.TW)2021年年度报告
中国(不包含中国港澳台地区)的感光干膜生产企业主要有福斯特、五江高科。

根据公开资料检索,主要企业的已建及在建/拟建产能如下表:

公司已建产能在建/拟建产能计划投产时间
长兴材料5.51亿平方米未披露未披露
福斯特2.16亿平方米5.2亿平方米2025年
五江高科3亿平方米未披露未披露
资料来源:各公司公告、官网信息
2、显示用光刻胶
显示用光刻胶主要用于 LCD、OLED等显示面板及触摸屏产品的生产,使用的光刻胶品种根据应用工艺不同主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、TFT阵列用光刻胶、触摸屏用光刻胶等。全球主要显示用光刻胶企业的量产情况如下:
公司名称国家/地区TFT阵列用光刻胶彩色光刻胶黑色光刻胶
默克德国量产--
东京应化日本量产-量产
北旭电子中国大陆量产--
JSR株式会社日本-量产-
公司名称国家/地区TFT阵列用光刻胶彩色光刻胶黑色光刻胶
住友化学日本-量产-
三菱化学日本-量产量产
奇美化工中国台湾-量产量产
LG化学(被收购)韩国-量产量产
三星 SDI韩国-量产量产
数据来源:各公司官网,国泰君安证券研究所
从全球显示用光刻胶市场竞争格局来看,全球黑色光刻胶及彩色光刻胶市场主要由日本、韩国和中国台湾企业主导。根据中金公司研究所数据,彩色光刻胶主要生产企业包括日本 JSR、东洋油墨、住友化学,三者全球市场占有率约 55%,黑色光刻胶市场主要由三菱化学、日本 TOK占据,全球市场占有率约 2/3,黑色光刻胶及彩色光刻胶的其他生产企业包括韩国三星 SDI、LG化学(彩胶事业部于 2020年被雅克科技收购)和中国台湾的奇美化学、达兴材料。TFT正性光刻胶方面,由于其与低端半导体光刻胶分辨率和显影效果类似,因此国内部分半导体光刻胶厂商亦可生产 TFT正性光刻胶。

3、半导体用光刻胶
目前国内高端半导体光刻胶产品尚需依赖进口。根据前瞻研究院数据,全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断,2020年 TOL、美国杜邦、JSR、住友化学市场占有率分别为 25.6%、17.6%、15.8%和 10.4%,行业集中度高。

2020年半导体光刻胶全球市场份额 东京应化 美国杜邦 日本JSR 佳友化学 其他 25.60% 30.60% 17.60% 10.40% 15.80%数据来源:前瞻研究院
半导体光刻胶及配套化学品市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,国内从事半导体光刻胶及配套化学品研究、开发及生产的厂商较少,中国(不包含中国港澳台地区)企业半导体光刻胶量产情况如下:

公司名称g/i线光刻胶KrF光刻胶ArF光刻胶
彤程新材量产量产研发
晶瑞电材量产量产研发
上海新阳-小批量订单-
华懋科技量产量产量产
南大光电--小批量订单
容大感光量产--
资料来源:各公司公告、方正证券研究所
(三)报告期内同类产品销售增速情况
1、感光干膜产品
报告期内,公司干膜光刻胶销售收入和数量变动情况如下表:

项目 2022年 1-9月2021年度2020年度2019年度
销售收入金额(万元)923.37112.59--
 变动比例993.53%---
销售数量数量 (万平方米)237.7727.27--
 变动比例1062.54%---
注:2022年 1-9月变动比例已年化处理。

2022年 1-9月公司干膜光刻胶收入呈现大幅增长的趋势。截至本回复报告签署日,公司尚无干膜光刻胶自主生产能力,亟待提升自有产能以抓住行业发展机遇,拓宽盈利空间、提升市场地位。

2、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品
报告期内,公司显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品销售收入和数量变动情况如下表:

项目 2022年 1-9月2021年度2020年度2019年度
销售收入金额(万元)2,136.702,997.572,533.012,107.59
项目 2022年 1-9月2021年度2020年度2019年度
 变动比例-4.96%18.34%20.18%-
销售数量数量(吨)203.77300.53245.00182.17
 变动比例-9.59%22.67%34.49%-
注:2022年 1-9月变动比例已年化处理。

报告期内,公司显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品规模相对较小、增速相对较慢,主要原因系:
(1)显示用及半导体光刻胶的产品开发和验证开发周期较长,需要不断与下游客户进行合作验证和产品推广,验证周期通常耗时 6-24个月,过程中需要根据下游客户的特定需求进行反复调试和修改配方。

(2)显示用及半导体光刻胶产品主要目标客户分别为大型显示面板企业和半导体制造企业,供货保障能力是大型企业筛选供应商的重要标准之一,尤其是显示用光刻胶,头部客户的需求量通常较大,发行人现有产能规模较小,限制了开拓大客户的能力。

光刻胶项目投产后,发行人将新增年产 1.20亿平方米感光干膜、年产 1.53万吨显示用光刻胶和半导体光刻胶产能,有利于公司实现产品结构的优化,提高公司产能规模,提升公司市场开拓能力,巩固行业领先地位。

(四)核心技术或产品优势
1、发行人核心技术情况
公司是国家级专精特新小巨人企业、制造业单项冠军企业。经过多年的研发创新及产业化实践,公司构建了以树脂合成技术、配方设计技术和工艺控制技术为核心的关键技术平台,构建了公司的核心竞争力,与光刻胶项目产品相关的核心技术请参见本回复报告问题一的回复之“三/(二)/2、技术实施进展、技术专利储备情况”。

依托公司的关键技术平台,公司已具备自研本次募投项目产品的配方及生产技术。

2、发行人产品优势
光刻胶项目拟生产的感光干膜、显示用光刻胶、半导体用光刻胶的产品优势请参见本回复报告问题一的回复之“三/(一)光刻胶项目拟生产的感光干膜、显示用、半导体光刻胶的具体种类,与公司现有产品及同行业竞品的区别”。

(五)本次产能扩张幅度和预期占市场比重
光刻胶项目投产后,公司将具备 1.20亿平方米感光干膜的自主生产能力。

假定在 2023年投产,根据 Prismark预测,2023年全球感光干膜出货量约为 13.05亿平方米,预期占全球市场出货量比例约为 9.20%。

光刻胶项目投产后,公司将新增 1.53万吨显示用及半导体用光刻胶的产能,较报告期内扩张约 14.57倍,达产后预计年收入约为 9.47亿元;根据智研咨询数据预测,2023年全球显示用光刻胶市场规模约为 14.01亿美元,根据浙商证券研究所预测,2023年全球半导体光刻胶市场规模约为 27亿美元,以当前汇率(1美元=7.17元人民币),相关产品预计占全球市场约 3.22%。

(六)在手订单或意向性合同
1、感光干膜
一方面,感光干膜主要应用于 PCB制造过程中的光刻工艺,在使用时对产品洁净度有很高的要求,其运输、储存需要在冷藏环境下进行;下游 PCB制造商不倾向于批量备货,一般按照自身的短期生产需求采取就近采购,订单周期、交货时间较短。另一方面,供货保障能力是下游客户筛选供应商的重要标准之一,公司尚不具备感光干膜产能,下游客户暂未就感光干膜供应与公司签订长期协议。

感光干膜产品的上述特征,使得公司的感光干膜在手订单周期较短,不存在长期在手订单。报告期内,公司已取得厦门恒富达电子科技有限公司等行业内知名企业的订单并实现销售。

2、显示用及半导体用光刻胶
报告期内,发行人半导体用光刻胶主要客户包括三安光电莱宝高科聚灿光电等。截至本回复报告签署日,公司与 TCL华星光电技术有限公司、华星光电半导体显示技术有限公司签署为期 2年的供货协议书。

由于显示用及半导体光刻胶产品保质期相对较短,且下游客户规模相对较大、集中度相对较高,一般按照自身的短期生产需求采取就近采购,订单周期、交货时间较短,公司不存在长期在手订单。

(七)客户供应商筛选标准
1、客户筛选标准
本次募投项目是公司为了把握自主替代的行业机遇而规划,本次项目建成后,公司将具备感光干膜和 TFT阵列用光刻胶的自主生产能力,g/i线光刻胶的生产能力将进一步提高。为了增强公司的产品竞争力,加快募投项目产能爬坡,保障募投项目效益实现,公司将以聚焦战略客户、兼顾中小型客户的市场开发战略。

公司的客户筛选标准包括:(1)为行业内的知名企业,具有一定的业务规模与发展历史,公司积极开发战略客户;(2)拥有较强的财务实力和充足的运营资金,商业信用良好。

2、供应商筛选标准
公司建立了严格的供应商筛选标准,主要包括:(1)供应商应为行业内的知名企业,具有一定的业务规模与发展历史;(2)供应产品来源可靠、质量可控;(3)服务:包括报价订单处理和问题反馈效率较高,交货准时;(4)价格及信用账期合理,拥有一定财务实力和充足运营资金等。

(八)客户获取情况及客户验证进度
感光干膜及显示用、半导体用光刻胶的客户获取情况及客户验证进度请参见本回复报告问题一的回复之“三/(三)客户验证情况”。

(九)在光刻胶类产品产能利用率偏低的情况下仍扩产光刻胶相关产品的必要性和合理性,是否存在产能过剩风险
1、扩产光刻胶相关产品的必要性和合理性
(1)下游行业稳步发展,市场空间广阔
PCB产品是电子产品中不可或缺的原件,最终广泛应用于消费电子、汽车、算机、消费电子、汽车电子等电子信息行业不断发展,PCB行业保持稳定发展态势。据 Prismark公布数据,2016至 2020年 PCB行业市场规模从 542亿美元增长至 652亿美元,年复合增长率为 4.74%;预计 2025年市场规模将增长至 863亿美元,2020年至 2025年复合增长率预计达 5.77%。

在显示领域,随着家用电器、消费电子、汽车电子等行业的发展,以及电视、显示器、智能手机等应用大尺寸化趋势延续,显示行业的市场需求持续增长。根据 Frost & Sullivan统计,2015年至 2020年,按照产量口径,全球显示面板行业市场规模从 1.72亿平方米增长至 2.42亿平方米,年均复合增长率为 7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长,预计 2024年全球显示面板市场规模将达到 2.74亿平方米。

根据 SEMI、中泰证券研究所数据,2021年,全球半导体光刻胶市场规模达24.71亿美元,同比增长 19.49%,2015-2021年复合增长率为 12.03%。2021年,中国(不包含中国港澳台地区)半导体光刻胶市场规模达到 4.93亿美元,同比增长 43.69%。

(2)下游产能向国内转移,产业链自主可控需求迫切
21世纪以来,全球 PCB、显示面板、集成电路产能逐渐向亚洲尤其是中国转移,带动上游产业链国内需求的快速增长,行业呈明显的进口替代趋势。。在PCB行业,根据 Prismark统计,2008年至 2020年,中国 PCB产值全球占比从31.1%提升至 53.8%,预计 2025年产值占比仍将维持在 50%以上,已成为全球主要 PCB制造基地;在显示面板行业,根据 DSCC预测,中国(不包含中国港澳台地区)面板产能份额将从 2020年 53%提升至 2025年 71%;在集成电路行业,根据 SEMI预测,2020-2025年中国(不包含中国港澳台地区)晶圆产能占全球比例将从 18%提高至 22%,年均复合增长率约为 7%
同时,目前感光干膜、显示用光刻胶及半导体光刻胶市场多数由外资垄断,在下游行业长期发展、相关领域自主替代机遇来临的背景下,本次募投项目产品市场需求在长期将呈现稳定增长态势。

(3)提升公司规模优势,把握行业发展机遇
1)打造完整自主生产能力,助力感光干膜业务蓬勃发展
感光干膜的生产工艺流程包括聚合、调液、涂布生产、分切包装等环节,生产场地、生产设备、环保设施等固定资产投资规模较大。在发展初期,公司为控制项目投资风险,部分环节采用外协加工的模式,产能受到限制。为把握感光干膜发展机遇,积极拓展大客户,实现规模化发展,公司亟需建立自主规模化生产能力和品质控制能力。

通过本次募投项目的实施,公司将具备 1.20亿平方米感光干膜的自主生产能力,一方面有利于提升公司对产品生产排期、质量管理等方面的能力,大幅提高重要客户开拓及订单供应保障能力;另一方面有利于公司降低外协加工成本,提高盈利能力,进而有利于公司把握感光干膜发展机遇。

2)规模优势及产线更新,有利于提升公司市场开拓能力
截至本回复报告签署日,公司具备 1,050吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品的生产能力,生产线主要用于触摸屏用光刻胶、半导体用 g/i线光刻胶等产品的小批量生产。但受限于产能规模、早期产线设计及设备先进程度,公司难以进入下游核心企业的供应体系,导致当前公司光刻胶业务发展较为缓慢。

通过本次募投项目的实施,公司将新增 1.53万吨显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品产能,将进一步加强公司的规模优势,并且新产线采用最新的设计理念及生产设备,有利于提升产品质量,匹配客户日益增长的需求,大幅提升市场开拓能力。

(4)优化产品结构,拓展新的盈利增长点
公司自成立以来深耕感光电子化学品行业,始终致力于光刻胶及配套产品研发、生产和销售。通过本次募投项目的实施,公司的产品矩阵将得以进一步优化和丰富,有利于公司充分利用在感光化学品行业的技术积累,为公司扩展新的盈利增长点,推动公司业务规模持续发展。

综上所述,在下游行业需求快速增长,产业链呈现国产替代趋势的背景下,为把握行业发展机遇,提高公司市场开拓能力,提高盈利能力,光刻胶项目具有必要性和合理性。

2、光刻胶项目产能消化风险较小
本次干膜光刻胶募投项目实施具备广阔的市场空间和良好的外部政策环境,公司具备产能消化的优质客户资源与完备的营销体系,产能消化风险较小,具体如下:
(1)进口替代的行业趋势,为募投项目产能消化提供持续成长的市场条件 21世纪以来,全球 PCB产能逐渐向亚洲尤其是中国转移,带动上游产业链国内需求的快速增长,行业呈明显的进口替代趋势。感光干膜是 PCB制造的关键电子材料,是国家战略新兴产业,最终广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、军事装备等行业。在 PCB行业长期发展、相关领域自主替代机遇来临的背景下,感光干膜的市场需求在长期将呈现稳定增长态势,为本次募投项目产能消化提供了持续成长的市场条件。

(2)本次募投项目产能消化具备良好外部政策环境
在产业链自主可控的战略目标下,近年来,我国陆续出台多项政策促进行业发展。2020年 9月,发改委、科技部、工信部、财政部等四部委联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,指出需加快新材料产业强弱项,加快在光刻胶等领域实现突破。持续的政策红利,本次募投项目产能消化具备良好的外部政策环境。

(3)优质的客户资源与完备的营销体系,为募投项目新增产能的消化奠定了基础
在 PCB领域,公司与深南电路股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司、崇达技术股份有限公司等业内领先的厂商建立了长期、稳定的合作关系。本次募投项目涉及的产品之一为感光干膜,主要应用于 PCB领域,与公司现有客户群体基本一致。在显示及半导体领域,公司建立了完备的营销体系和优质的销售团队,正积极开拓市场并进行产品验证导入。

(十)发行人拟采取的产能消化措施,大幅扩产后开拓大客户是否存在较大的不确定性
1、加强营销体系的建设,积极培育新的、具有市场影响力的优质客户 感光干膜主要应用于 PCB领域,与公司现有客户群体基本一致。公司在多年的生产经营过程中,凭借持续的技术创新、可靠的产品性能和优质的客户服务,得到了市场的认可和客户信赖,与下游多家大中型 PCB生产企业建立了紧密的联系与合作关系。公司将充分利用在 PCB优质客户积累的竞争优势,持续深化现有客户的合作关系,加快下游客户的产品送样认证,为感光干膜产能消化奠定市场基础。

对于显示用光刻胶、半导体光刻胶,公司建立了以战略客户为导向的营销体系,集中优势资源,加强具有市场影响力的战略客户导入和服务,并通过战略客户的品牌效应积极开拓市场,为显示用光刻胶、半导体光刻胶产能消化建立客户保障。

2、不断提升客户服务能力,进一步发挥本土化优势
公司在多年的生产经营过程中,积累了丰富的行业应用经验,通过迅速的配方调整能力、优质的技术服务能力,形成了基于“产品+服务”的整体解决方案优势,在简化客户工作量的同时,最大程度保证客户产品品质,有效地缩短了供求和相关问题解决周期,增强了客户粘性。公司将不断提升客户服务能力,进一步发挥本土化优势,积极响应下游客户的差异化需求,不断加强与客户的合作研发,增强客户粘性,为本次募投项目产能消化提供有力保障。

3、加强技术研发和工艺改进,不断进行产品优化升级
公司将不断加强技术研发和工艺改进,积极把握国内产业升级的需求,一方面不断开发适应市场需求的新产品,另一方面持续提高产品供应的均一性、一致性、良品率等指标,不断完善感光干膜产品的曝光精度、解析度等性能,不断提高显示用光刻胶、半导体光刻胶分辨率、宽容度、灵敏度等性能,通过产品优化升级建立护城河,维护客户并持续开拓市场,促进募投项目的产能消化。

截至本回复报告签署日,本次募投项目相关产品均已实现销售收入,产品性能获得客户的认可,开拓大客户不存在较大不确定性。


五、结合各类新增固定资产和无形资产的金额、转固时点,说明建成后新增折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响,结合效益测算相关参数及同行业可比情况说明募投项目效益测算是否合理谨慎
(一)本次募投项目的固定资产投资进度
本次募投项目总投资额 54,804.19万元,其中建设投资(不含预备费)47,961.17万元,项目建设期为 2年,投资进度如下:
单位:万元

投资构成金额T+1 年T+2 年
建设投资50,359.2314,179.3636,179.88
其中:土地购置费用1,976.721,976.72-
建筑工程费用22,000.8511,000.4311,000.43
配套工程费用1,054.00527.00527.00
设备购置费用21,617.40-21,617.40
软件购置费用1,312.20-1,312.20
资本性支出合计47,961.1713,504.1534,457.03
预备费2,398.06675.211,722.85
铺底流动资金4,444.95 4,444.95
合计54,804.1914,179.3640,624.83
注 1:预备费和铺底流动资金由公司以自有资金或通过其他融资方式解决,不涉及本次募集资金。

注 2:本次募投项目预计 T+1年开始厂房以及配套工程建设,T+2年第三季度末完工转固;T+2年第四季度开始引入相关生产设备,并于 T+2年末完工转固;所购置土地已拿到使用权证,现已开始摊销。

(二)本次募投项目的折旧摊销政策
1、发行人现行折旧摊销政策

类别折旧方法折旧年限 (年)残值率 % ( )年折旧率(%)
房屋及建筑物年限平均法2054.75
运输设备年限平均法3、5、10531.67、19、9.5
研发设备年限平均法4、5、10523.75、19、9.5
生产设备年限平均法5、10519、9.5
办公设备年限平均法3、5531.67、19
其他年限平均法1059.50
软件直线摊销法5020.00
土地使用权直线摊销法5002.00
专利权直线摊销法2005.00
商标使用权直线摊销法10010.00
2、本次募投项目的折旧摊销政策

类别折旧方法折旧年限 (年)残值率 (%)年折旧率(%)
房屋及建筑物年限平均法2054.75
运输设备年限平均法1059.50
研发设备年限平均法5519.00
生产设备年限平均法1059.50
办公设备年限平均法5519.00
其他年限平均法1059.50
软件直线摊销法5020.00
土地使用权直线摊销法5002.00
本次募投项目的折旧摊销政策与发行人现行折旧摊销政策一致,无重大差异。

本次募投项目实施后,新增资产所增加的折旧摊销及其对发行人未来经营业绩的影响情况如下表所示:
单位:万元

项目T+1年T+2年T+3年T+4年T+5年T+6年T+7年T+8年T+9年T+10年
1、本次募投项目折旧 摊销费合计(a)39.53297.813,312.583,312.583,312.583,312.583,312.582,699.762,699.762,699.76
2、对营业收入的影响          
现有营业收入-不含募 投项目(b)78,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.3778,577.37
新增营业收入(c)--88,103.78116,701.08144,922.70143,978.58143,043.91142,118.58141,202.50140,295.59
预计营业收入-含募投 项目(d=b+c)78,577.3778,577.37166,681.15195,278.45223,500.07222,555.95221,621.28220,695.95219,779.87218,872.96
折旧摊销占新增营业 收入的比例(a/c)--3.76%2.84%2.29%2.30%2.32%1.90%1.91%1.92%
折旧摊销占预计营业 收入的比例(a/d)0.05%0.38%1.99%1.70%1.48%1.49%1.49%1.22%1.23%1.23%
3、对净利润的影响          
现有净利润-不含募投 项目(e)4,002.754,002.754,002.754,002.754,002.754,002.754,002.754,002.754,002.754,002.75
新增净利润(f)--9,866.9812,623.0115,597.8614,915.5014,321.9713,732.9913,148.5012,568.38
项目T+1年T+2年T+3年T+4年T+5年T+6年T+7年T+8年T+9年T+10年
预计净利润-含募投项 目(g=e+f)4,002.754,002.7513,869.7316,625.7619,600.6118,918.2518,324.7217,735.7417,151.2516,571.13
新增折旧摊销占新增 净利润的比例(a/f)--33.57%26.24%21.24%22.21%23.13%19.66%20.53%21.48%
新增折旧摊销占预计 净利润的比例(a/g)0.99%7.44%23.88%19.92%16.90%17.51%18.08%15.22%15.74%16.29%
注 1:现有营业收入等于发行人 2021年营业收入,并假设未来保持不变; 注 2:公司假设产量等于销量,项目计算期 10 年,其中:建设期 2 年,生产期 8 年。项目投产后,感光干膜的产能,第一年为 60%,第二年为 80%,(未完)
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